數(shù)據(jù)中心變小三步曲

首先，數(shù)據(jù)中心最終還是由各種功能不同的設(shè)備組成的，提升每個(gè)設(shè)備的處理能力，讓數(shù)據(jù)中心擁有更少的高性能設(shè)備，從而達(dá)到讓數(shù)據(jù)中心變小的目的。這是目前數(shù)據(jù)中心變小的普遍做法。

其次，模塊化數(shù)據(jù)中心是這幾年強(qiáng)調(diào)的未來(lái)發(fā)展模式，雖然模塊化數(shù)據(jù)中心依然是設(shè)備的堆積，但是其是將數(shù)據(jù)中心作為一個(gè)整體考慮并設(shè)計(jì)的，充分利用數(shù)據(jù)中心現(xiàn)有資源，從而將數(shù)據(jù)中心的收入與產(chǎn)出比將到最低。模塊化數(shù)據(jù)中心也是解決當(dāng)今數(shù)據(jù)中心能耗問(wèn)題的重要手段，模塊化數(shù)據(jù)中心可以提升單位面積上的業(yè)務(wù)處理能力。集裝箱數(shù)據(jù)中心與模塊化數(shù)據(jù)中心類似，集裝箱數(shù)據(jù)中心更強(qiáng)調(diào)可移動(dòng)性。

再次，芯片數(shù)據(jù)中心，這種提法見(jiàn)的不多，卻是未來(lái)技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)?？梢詷O大地縮小數(shù)據(jù)中心的規(guī)模，包含有多個(gè)分布式服務(wù)器的機(jī)柜以及機(jī)柜頂端的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)都將被集成到一枚芯片中。不過(guò)這種芯片數(shù)據(jù)中心對(duì)集成電路技術(shù)要求較高，還依賴于新材料的突破和新通信原理的發(fā)現(xiàn)，試想第一臺(tái)計(jì)算機(jī)誕生時(shí)，其要占滿整整一個(gè)房間，而現(xiàn)在一塊計(jì)算芯片就可以完成計(jì)算功能，大規(guī)模的集成電路技術(shù)改變了世界。今年6月，國(guó)務(wù)院正式發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》?！毒V要》宣布成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，整合調(diào)動(dòng)各方面資源，解決重大問(wèn)題，由國(guó)務(wù)院副總理馬凱將會(huì)出任國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組組長(zhǎng)。集成電路技術(shù)發(fā)展已經(jīng)成為國(guó)家戰(zhàn)略，可見(jiàn)國(guó)家對(duì)這方面的重視，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是實(shí)現(xiàn)芯片數(shù)據(jù)中心的前提。

數(shù)據(jù)中心行業(yè)應(yīng)該朝著微小化的方向發(fā)展，加大對(duì)集成電路、芯片的研發(fā)投入，設(shè)計(jì)出處理能力更強(qiáng)的芯片，增加單位面積的處理能力?，F(xiàn)在計(jì)算最快的嵌入式芯片運(yùn)算能力可以達(dá)到19600MIPS，浮點(diǎn)運(yùn)算能力達(dá)到了恐怖的198.4GFLops，但是我們還需要更多，要更快。擴(kuò)大集成電路規(guī)模，盡量在一塊電路板上完成更多的計(jì)算，最終將數(shù)據(jù)中心在一塊電路板上完成，這才是數(shù)據(jù)中心應(yīng)該努力發(fā)展的方向。只有想盡辦法縮小自己的數(shù)據(jù)中心，才能不讓數(shù)據(jù)中心占用人們更多的各種資源，我們需要將更多的精力投入到數(shù)據(jù)中心建設(shè)規(guī)?？s小的研發(fā)中，而不是投入到一味擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心建設(shè)規(guī)模之中，數(shù)據(jù)中心應(yīng)該追求小而不是大。